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力同热能2011年从北京航空研究所引进摩擦焊焊接技术, 经过近几年对材料的研究、验证及焊接技术的创新,对压铸成型再焊接工艺控制良好,且制程稳定,具备批量交付能力。除了摩擦焊焊接工艺,部分水冷板还会采用钎焊或真空钎焊的焊接工艺,近年来使用率不断上升,特别是在较为精密的涉及到铜与不锈钢焊接、双面铜板焊接等
芯片级液冷是在IT行业比较成熟
铝制散热器:主要有高压铸铝和拉伸铝合金焊接两种。其优点主要有:铝的散热性较好,节能的特点十分明显,在同样的房间里,如果用同样规格的暖气片,铝铸的片数要比钢制少;铝的耐氧化腐蚀性能好,不用添加任何添加剂,其原理是,铝一旦遇到空气中氧,便生成一层氧化膜,这层膜既坚韧又致密,防止了进一步对本体材料的腐蚀。
国外叫cold plate ,直译叫冷板,国内很多译成water cooling plate, 或liquid cooling plate. 这是一种通过液冷换热的元件,原理是在金属板材内加工形成流道,电子元件安装于板的表面(中间涂装导热介质),冷却液从板的进口进入,出口出来,把元件的发出的热量带走。
外封装壳体和冷板之间采用有界面材料。另外一种是芯片级集成水冷板,相当于水冷板作为芯片的外封装(Lid),南山铲齿散热器价格水冷板直接和Die接触,可以说是裸Die冷板式散热。
水冷板采用机加的方式,内部流道尺寸、路径均可自由设计,适合功率密度较大、热源布局不规则、空间受限的热管理产品,主要应用于:风电变流器、光伏逆变器、IGBT、电机控制器、激光器、储能电源、超算服务器等领域的散热产品设计上。
国外叫cold plate ,直译叫散热器一种通过液冷换热的元件,原理是在金属板材内加工形成流道,主要被应用于电力设备芯片散热方面。同时,全覆盖水冷板的水道覆盖在散热片的内部,吸热效果非常的好,可有效降低温度30°左右,另外,全覆盖水冷板的静音效果也非常的好,并且在安装方面也非常的方便。
电子元件安装于板的表面(中间涂装导热介质),冷却液从板的进口进入,出口出来,把元件的发出的热量带走。水冷散热技术的使用范围也在扩大,原来只适用于汽车、数据中心等大型的器件上,现在已经可以用于家用电脑的散热。近两年,新能源行业发展迅速,水冷板用于新能源领域也多了起来,如新能源汽车的动力电池包、电动车控制器、光伏逆变器、风能变流器等都可以进行有效的水冷散热,可以说在未来新能源的进一步发展
水冷板流道形成的工艺常见的有:摩擦焊、真空钎焊、埋铜管、深孔钻等。